1、三年以上电子制造业行业的DIP/后焊管理经验。
2、熟悉PCBA流程，DIP生产、插件、后焊、测试等生产工序。
3、熟悉波峰焊及DIP手工焊接工艺技术。
4、善于分析DIP生产中出现的问题、解决问题、控制问题。
5、有较强的生产组织协调能力、计划调度能力、生产现场控制能力、判断决策能力、团队建设能力；擅长8S与生产现场管理。
6、善于沟通，能吃苦耐劳，能承受高强度压力，有强烈责任心，优良的奉献精神。